人工智能手机有望进入普及阶段

责任编辑:张玮     2018-05-30 10:30:06        来源:科普时报

    人工智能以前大多是在大型服务器或者是云端实现的,目前,人工智能正向终端类设备迈进。

    但人工智能的实现不仅需要大量、密集的计算,同时还有实时在线的需求;此外,智能手机、无人机、汽车等终端侧产品的计算环境非常受限,在续航、内存和高效散热等方面,都是很大的挑战。为了给用户带来更好的人工智能体验,高通推出了人工智能引擎 (AIE),让人工智能在智能手机等终端侧设备上的应用更快速、高效,并在过去12个月内使得人工智能性能提升2倍。高通的愿景是“让终端侧人工智能无处不在”。

    5月24日,高通人工智能创新论坛在北京举行。会上,高通发布了骁龙700系列第一款移动平台处理器骁龙710。骁龙710移动平台搭载了多核人工智能引擎AIE,主要服务拍照、物体分类、面部检测、场景分割、自然语言理解、语音识别、安全认证以及资源管理等常见场景。与骁龙660相比,应用中实现高达2倍的整体性能提升。未来,搭载骁龙710芯片的中端手机将能获得更多顶级高端手机的特性。同时,高通还分享了关于人工智能的愿景与最新科研成果,宣布与多家科技厂商达成合作,共同推进人工智能的发展。

    高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙作了《展望人工智能的未来》主题演讲。他表示,人工智能发展很快,预计到2021年人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。人工智能对于驱动经济增长和行业变革至关重要。

    在谈到人工智能的未来时,阿蒙说,AI将与5G一起并肩发展,而高通将在这两个领域继续扮演领导者角色,继续深入人工智能研究,与运营商合作来引领无线边缘发展,与合作伙伴展开广泛的行业合作推动AI发展。

    阿蒙认为,高通需要在云端完成人工智能的训练、推理等工作,但随着5G到来,可以在最靠近数据源的边缘设备上完成这些任务,从而起到互补的作用,更好地保护用户隐私,带来更高的效率。

    同时,阿蒙宣布与创通联达合作推出Turbo X,加速下一代人工智能驱动的终端发展,让开发者更好地使用高通人工智能引擎AIE、人工智能参考应用及模型、模块化设计可拓展人工智能功能。

    此外,高通介绍了物联网和自动驾驶等方面的布局与研发成果。记者 于 翔

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